إنفيديا تفتح معمارية فيرا روبين في قمة OCP لتسريع توسع مصانع الذكاء الاصطناعي

مع توسع مصانع الذكاء الاصطناعي من نطاق الميجاواط إلى الجيجاواط، تواجه الصناعة حاجة ملحة لبنية تحتية قابلة للتشارك البيني وفعالة في استهلاك الطاقة. في قمة مشروع الحوسبة المفتوحة (OCP) العالمية في سان خوسيه، اتخذت إنفيديا خطوة مهمة بالمساهمة بتصاميم رفوف ومقصورات حوسبة فيرا روبين في معمارية MGX المفتوحة، مانحةً بُناة الأنظمة أساساً مشتركاً لمنصات الحوسبة المسرعة من الجيل القادم.

توافق النظام البيئي على المعايير المفتوحة

انضم موفرو الخدمات الضخمة الكبار — بمن فيهم سيسكو، وجوجل، وميتا، ومايكروسوفت، وفيجن باي — إلى المبادرة. ونشروا معاً معايير تصميم مفتوحة لمصانع الذكاء الاصطناعي، وإرشادات مرونة الشبكة، ومواصفات شبكات جديدة مثل وحدة التوصيل فائقة الكثافة ذات الشكل الصغير (USFP) لأقمشة 400 جيجابت/ثانية، ودعم نقل فالكون على سوبر نيك ConnectX-10 المستقبلية ووحدات DPU من نوع BlueField. كما كشفت فيجن باي عن تصميم مصنع بتيار مستمر 800 فولت مخصص لعصر فيرا روبين.

تمدد مواصفات MGX 1.2 المحدثة التصميم المرجعي مع تبريد سائل بتوصيل أعمى على مستوى الرف، وقضيب توصيل بقدرة 5000 أمبير مبرد بالسائل، ودعم أصلي للمعدات بقياس 19 بوصة، وخليج I/O قابل للتكوين. تعمل هذه التحسينات على تبسيط سير عمل التجميع والاختبار والخدمة، مما يقلل وقت نشر عناقيد الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة.

لماذا هذا مهم لبنية GPU / الذكاء الاصطناعي التحتية: تقلل معايير مستوى الرف المفتوحة من مخاطر التكامل وتسرع وقت تحقيق الإيرادات لموفري الخدمات السحابية والمؤسسات التي تبني عناقيد GPU واسعة النطاق. من خلال مواءمة واجهات الطاقة والتبريد والتوصيل البيني، يمكن للنظام البيئي مزج المكونات من بائعين متعددين مع الحفاظ على كفاءة الرموز لكل واط التي تحدد اقتصاديات مصانع الذكاء الاصطناعي الحديثة.